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  公司于周日发布投资者关系活动记录表。近期随着光通信市场景气度逐步提升，下游对磷化铟晶片的需求呈现快速增长态势，受此影响，近期磷化铟晶片价格有所上涨，但磷化铟晶片未来供需关系变化及价格涨跌趋势均存在比较大不确定性，对公司未来业绩的影响需结合未来市场环境及公司业务开展情况做综合判断，同样存在较大不确定性。

  东吴证券在研报中指出，随着光模块从800G向1.6T乃至3.2T演进，单颗模块对磷化铟芯片的需求量呈倍数增长，且1.6T及CPO技术方面的要求的激光器阵列化，迫使衬底尺寸从2英寸向6英寸跨越。这种从“分立器件”向“大规模阵列”的迭代，不仅对衬底的晶体质量、表面平整度提出了极致要求，更确立了磷化铟作为光通信核心衬底、量子计算及卫星通信关键材料的基础性地位。

  在全球供给受限的背景下，国内材料厂商能否填补高端大尺寸产能的空白，成为市场关注重点。技术壁垒最高的衬造领域，国内2至4英寸产品已基本实现大规模量产替代，云南锗业等少数头部厂商则率先突破了6英寸高端衬底技术，并相继启动了大规模扩产计划。

  今年4月，云南锗业宣布实施“高品质磷化铟单晶片建设项目”，在现有产能基础上扩建一条年产30万片（折合4英寸计算，这中间还包括6000片6英寸）高品质磷化铟单晶片生产线英寸）高品质磷化铟单晶片的产能。该项目计划建设期为18个月。

  在27日的调研中，云南锗业表示，目前上述项目建设工作正按计划开展，项目产能将随着建设进度逐步释放。上述项目在实施过程中，仍可能面临市场、技术、组织管理、资金等方面的风险，可能会引起项目进度或收益不及预期。

  而磷化铟尺寸的放大，其背后是极高的工艺门槛。对于投资者关心的磷化铟晶片的良率情况，云南锗业透露，良率的不断的提高是影响产品制造成本持续下降的主要的因素。总体而言，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的磷化铟晶片良品率处于逐步提升过程中。

  目前，在云南锗业的整体营收架构中，光通信底层材料业务的实质性贡献不高。此前公司披露的异动公告显示，2025年公司化合物半导体板块（含砷化镓、磷化铟）营收占比为12.93%，毛利贡献占合并报表的14.29%。

  此次调研中，云南锗业表示，未来公司将在做好锗产品的同时，加大现有化合物半导体材料的研发、市场开拓等工作，通过加大深加工产品的销量及销售占比，促进企业内部产业逐步转向以深加工为主。

  中邮证券在研报中指出，全球磷化铟市场中海外巨头占比达95%，磷化铟行业整体供需缺口近70%，预计高景气将延续至2028年。返回搜狐，查看更多